Apăsați componentele menținând coborâșuri

Lipirea de undă fără plumb necesită temperaturi ridicate de lipire. Drept urmare, consiliile sunt mai predispuse la îndoire în timpul procesului de lipire. Corpurile de lipire a undelor oferă o protecție maximă pentru placă în timpul procesului de lipire și împiedică îndoirea. În mod similar, în industria auto și de consum electronică, există multe plăci de circuit în formă în scopuri de aplicație. Deși uneori este dificil să transportați aceste plăci pe piste convenționale ale lanțului și centuri de plasă, orice tip de placă poate fi transportat prin plasarea plăcii într -un aparat de lipit de undă.

Corpurile de lipire a valurilor protejează unele dintre componentele de jos de a fi lipite, iar echipamentele de lipire a undelor pot fi, de asemenea, utilizate pentru a obține lipirea selectivă a produselor. Datorită grosimii majorității paleților (uneori până la 15 mm), lipirea nu va curge cu siguranță în vârful bordului. Stratul oxidat de pe suprafața lipitului este, de asemenea, spălat de marginea corpului de lipire a undei înainte ca placa să ajungă la undă, astfel încât lipirea începe cu o undă mai curată.

Duritatea corpului de lipire a undelor poate fi crescută prin adăugarea unor benzi de armare la corp pentru a rezista la lipirea de intensitate ridicată. Blocurile de absorbție a căldurii, corpurile de componente și alte dispozitive auxiliare pot fi, de asemenea, instalate pe partea superioară. Utilizarea corpurilor de lipire a undelor ajută, de asemenea, la standardizarea lățimii liniei de produse, prin lipirea diferitelor plăci pe aceeași linie de producție și permite modificări rapide ale procesului pentru diferite plăci folosind cititori de coduri de bare și alte instrumente de identificare. Adesea, tuburile de flux trebuie înlocuite într -o lună sau două și sunt predispuse la putregaiul și scurgerea fluxului, cum te ocupi cu toții cu asta? Sau ce fel de tub de gaz folosiți? Cât timp este ciclul de înlocuire? Cumpărați o linie de gaz rezistentă la acid și alcalin, de preferință, tipul alb lăptos. Nu transparent va preîncălzi temperatura fiecărei zone, iar temperatura cuptorului de staniu de 10 grade pentru a încerca plăcuțele de tranzistor nu au o mulțime de staniu, îmbinările de lipit nu sunt pline, staniu sunt în sus.

Sudarea PCB Reflow Solder Pallet PCB Component țineți apăsarea clemei pentru apăsarea componentelor de pe capacul superior ( clemă punct)

Accesorii de palet de lipit de undă DUROSTONE APLICAȚIE: Apăsarea componentelor PCB pe placa PCB. Este fixat pe capacul superior.
Asigurați -vă că componentele prin găuri nu își lasă poziția în timpul lipitului de valuri.

Temperatura de lucru: 220 ° C

Pachet: 1000 pc pe polibag

Sudarea PCB Reflow Solder Pallet Clem Beneficii:

1, Srew și Spring sunt în material din oțel inoxidabil
2, ușor de instalat
3, Luster de suprafață bun, rezistență la coroziune exelentă

Sudarea PCB Reflow Solder Pallet Palet Detali

Apăsați componente PCB pentru a -l proteja de plutirea și ridicarea procesului de lipit de undă DUROSTONE