Accesorii pentru paleți de rigidizare a bordului

PCB Solder Pallet Plalet Swigner Welding PCB Reflow Pallet Solder Palet este Reflow Soluție este un proces de sudare utilizat în procesarea PCBA, adică soldarea componentelor electrice SMT Patch pe placa goală a plăcii de circuit, inclusiv: rezistențe, condensatoare, inductori, ICS, etc. . procese gratuite) și testate în cele din urmă de AOI . Ca un proces cheie de fabricație electronică, lipirea Reflow a devenit o tehnologie de lipire indispensabilă în industria electronică, datorită avantajelor sale de eficiență ridicată, de înaltă calitate, adaptabilitate puternică și grad ridicat de automatizare. Înțelegerea principiului, procesului și avantajelor lipirii reflow, precum și originea numelui „Reflow”, ne va ajuta să înțelegem mai bine importanța acestui proces în domeniul producției electronice. Odată cu avansarea continuă a tehnologiei electronice, tehnologia de lipire a reflowului va continua să se dezvolte și să se îmbunătățească pentru a satisface cerințele de performanță și calitate superioare ale viitoarelor produse electronice

Material: aliaj de aluminiu
Rezistență la temperatură: aproximativ 550 ° C
Se potrivesc pentru placa PCB de 1,6 mm, 1,65 mm, 1,7 mm
Diverse dimensiuni disponibile și personalizabile, vă rugăm să trimiteți cerere

Beneficii pentru paleta de lipit de undă:

1. Producția este simplă și flexibilă.
2. Funcționare convenabilă și durată de viață lungă.
3. Mediu și economie.
4. Rezistență la temperatură ridicată.
5. Nu este ușor de deformat

Antistatic compozit DUROSTONE ANTISTATTIC DUROSTONE FIXARE PCB PCB sau pentru palete de lipit de unde universale reglabile.