Materiale de palet de lipit de undă pentru plăci de circuite imprimate

Palet de lipit de undă Hony®Durostone FR4 realizat de cârpă de sticlă din fibră și rășină la temperatură ridicată. Este un material ideal pentru palete de lipit, palete de lipit de undă, palete de lipit SMT, corpuri de lipit SMT, corpuri de lipit selective și alte corpuri de lipit specializate. Grosime 3mm, 4mm, 5mm, 6mm, 8mm, 10mm, 12mm, 15mm, 20mm, 25mm, 30mm

Pentru palet de lipit de undă, palet de lipit reflow, palet SMT, imprimare cu paste de lipit.

Funcție: Tava de lipire a undelor este un dispozitiv de instrumente pentru transportul și protejarea PCB și a componentelor sale. În plus față de funcțiile tradiționale de prevenire a deformării PCB, sprijinul auxiliar și poziționarea, îmbunătățește și procesul, protejează componentele, îmbunătățește calitatea și îmbunătățește funcția eficienței producției. În general, tava este compusă din mai multe elemente prezentate în figură

Material de jig: Pentru a maximiza durata de viață a paletei, materialul paletului trebuie să poată rezista la temperaturi ridicate și condiții de proces dure, în special pentru a răspunde cerințelor de lipit fără plumb. Materialul principal are, în general, caracteristicile stabilității dimensionale ridicate, rezistenței la șocuri termice bune, planeității după utilizarea repetată, rezistența la coroziune (fluxul și agentul de curățare) și absorbția de non-moistură. Materialele utilizate în mod obișnuit sunt durattona, placa de rășină epoxidică, bakelite etc. Pentru asamblarea fără plumb și sudarea produselor electronice, durattona și placa de rășină epoxidică FR4 sunt de obicei utilizate datorită necesității de sudare la temperaturi ridicate. Foarte puțini folosesc materiale bakelite. DURostone este un compus special de fibră de sticlă tratată, care este un produs subsidiar al petrolului. Are caracteristicile de rezistență la căldură ridicată, fără deformare și prelucrare dificilă, dar precizia procesării este ridicată, iar prețul este relativ mare. În general, poate fi repetat de 1-2 milioane de ori fără probleme și este potrivit pentru producția în masă. Placa de rășină epoxidică FR4, piatră relativ sintetică, este mai ușor de deformat, nu are protecție electrostatică, dar este mai bine procesată, are o rezistență la căldură suficientă și este bine proiectată. De asemenea, poate fi trecut de aproape 10.000 de ori, dar prețul este relativ mic. De asemenea, este potrivit pentru producția în masă, deci este mai eficient din punct de vedere al costurilor. Este recomandat pentru industria de asamblare electronică a produselor.

Clasificarea utilizării: poate fi împărțită în două categorii principale, una este paleta de mască de lipit, care are ca scop îmbunătățirea calității procesului de fabricație. Este utilizat pentru suprafața de lipire a undelor folosind procesul de reflow de paste de lipit pentru a proteja componentele cipului în timpul lipitului de undă și pentru a evita topirea secundară a îmbinărilor de lipit; Celălalt este paleta Jigsaw, care este utilizată pentru a îmbunătăți eficiența producției. Este utilizat pentru un puzzle similar sau PCB -urile diferite suferă de lipire a undelor în același timp, iar celălalt este tăvi auxiliare, care vizează alte cerințe de proces de asamblare. Este utilizat pentru poziționarea auxiliară a componentelor de bord și a sudării neregulate PCB prin bord. Vezi produse principale diverse scopuri.

Toate tipurile de tăvi de lipire a undelor au ca efect atenuarea deformării termice a PCB -ului și nu există cerințe speciale pe partea de proces a suprafeței PCBTOP, ceea ce economisește costul materialelor PCB. Dacă este cerut de proces, paleta universală de lipire universală care combină cele trei funcții și scopuri în perfectă.

JIASAW DUROSTONE SOLDER PALLET FR4 PCBA DUROSTONE

PCBA FR4 aliaj de plumb+FR4 Poziție Palet Durostone

Fluxul procesului: Produse semi-finisate SMT → Inspecție → Tăvi de încărcare cu piese de gaură de gaură inserată manual → Soluție de undă → ridicarea plăcii și returnarea tavii → manipularea stanului → ansamblu → testul de inspecție funcțională → ambalajul plăcii de componente. După ce SMT/AI completează produsul semi-finisat PCBA în procesul de fabricație, în procesul de montare a dispozitivului inserat manual, reziduurile de jig și alte obiecte străine trebuie inspectate și curățate înainte de a putea fi implementate lipirea de inserție și valuri.

Caracteristică

-A GREETIL LUMINĂ în comparație cu aluminiul

-Provineți protecția termică pentru zonele PCB care sunt sensibile la căldură

-Liminați săriturile de lipit și reduce reelaborarea

-Acuparea procesării PCB-ului în formă ciudată prin intermediul sistemului transportor

-Credea producția de asamblare prin eliminarea operațiunilor de lipire și mascare a mâinilor

-A-asigurări ușoare, sigure, eficiente din punct de vedere al costurilor PCB

Care sunt cele mai importante lucruri la care să acordați atenție în timp ce utilizați un dispozitiv de palet de lipit?

1. Îngrijire blândă și manipulare adecvată. Deteriorarea fracturii apare cel mai adesea în timpul transferului unității. Pentru a evita deteriorarea peretelui de protecție, precum și a altor părți ale elementului de paleți de lipit, este important să aveți o poziție dedicată de management.

2. Depozitați corpurile de palete de lipit într -o poziție verticală. Deformațiile se pot întâmpla dacă unitatea este stocată în mod necorespunzător. Pentru a evita deformările cauzate de stivuirea, se recomandă ca unitățile să fie depozitate pe rafturi.

3. Evitați contactul cu acid puternic și alcalin. Expunerea la acizi sau baze puternice va coroda cu ușurință aparatul de palet de lipit. Pentru a evita acest lucru, se recomandă o spălare neutră.

4. Evitați utilizarea agenților de curățare pe bază de alcool și alcool. Saponificatoarele sunt agentul de curățare recomandat.

5. Transport rezistent la șocuri. Unitățile pot primi daune de șoc în timp ce sunt transportate prin coșul de rezistență la șoc este recomandat.

Certificatul nostru

Partenerul nostru

Pachet