| Tipul de plată: | T/T,Paypal |
| Incoterm: | FOB,CIF,EXW,DDP,DDU |
| Min. Ordin: | 1 Set/Sets |
| Transport: | Ocean,Land,Air,Express |
| Port: | Shenzhen,Guangzhou,Hongkong |
Numarul modelului.: Durostone
Marca: Hony
Stare: Nou
| Unități de vânzare | : | Set/Sets |
| Tip pachet | : | Pachet de export |
| Descarca | : |
|
The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it
Paleta de lipit de undă Durostone SMT Fixture Holding Down este un pericol pentru producția de plasture SMT: Modelul de utilitate se referă la câmpul de transport al mărfurilor, în special la un dispozitiv pentru producția de cipuri SMT; Patch -ul SMT se referă la prescurtarea unei serii de procese de proces procesate pe baza PCB, PCB este o placă de circuit tipărită, iar SMT este tehnologia de asamblare a suprafeței (tehnologie de montare de suprafață), care este cea mai populară tehnologie din industria de asamblare electronică și meșteșug. În procesul menționat mai sus de plasare a plăcii de circuit PCB, pentru a împiedica schimbarea plăcii de circuit, este necesar să se fixeze temporar placa de circuit cu o clemă, astfel încât personalul să-l poată opera; Jigurile de producție de plasture SMT existente efectuează, în general, prelucrarea plasturelor pe placa de circuit PCB direct după fixarea plăcii de circuit PCB, care nu poate garanta curățenia suprafeței plăcii de circuit PCB. Dacă există praf și alte impurități atașate la suprafața plăcii de circuit PCB, va afecta în mod direct calitatea cipului, așa că dezvăluim un jig pentru producția de cipuri SMT pentru a îmbunătăți problemele de mai sus sudarea paletei de lipit PCB Reflow
Clemă de reținere
-Nu -proiectat special pentru utilizare în operațiunile de lipit de undă
-Căditați din plastic modelat, arc, șuruburi și mânecă.
-Cemperatura de prelucrare: 200 grade, max 280degree (10 ~ 20s).
-Postia este de a apăsa placa PCB pentru a -l proteja de plutirea și ridicarea procesului de lipire a valurilor, astfel încât să creeze un staniu de lipit excelent.
-Nu -proiectat special pentru utilizare în operațiunile de lipit de undă
-Căditați din partea din plastic turnată, arc, șuruburi și mânecă.
-Cemperatura de prelucrare: 200 grade, max 280degree (10 ~ 20s).
-Postia este de a apăsa placa PCB pentru a -l proteja de plutirea și ridicarea procesului de lipire a valurilor, astfel încât să creeze un staniu de lipit excelent.
Obișnuia să fie poziționat substrat PCB în palete de lipit de undă, corpuri de fixare și stenciluri pentru a proteja substratul PCB de plutire și ridicare.
SMT Fixture/Pallet Hold Down Fater pentru SMT Reflow Palet Solder
Este fixat pe elementul SMT pentru a reține PCB
Proiectat pentru SMT Reflow Solder Progress
Rezistent la temperatură ridicat: 300 ° C
SREW și Spring sunt în material din oțel inoxidabil
Pachet: 1000 pcs per Polybag antistatic Durostone
Dimensiuni de palet de lipit de undă:
Sudarea paletei de lipit PCB Reflow Folosit pentru menținerea PCB pe palete/corpuri de lipit SMT Reflow
Declarație de confidențialitate: Confidențialitatea dvs. este foarte importantă pentru noi. Compania noastră promite să nu vă dezvăluie informațiile personale pentru nicio expansiune cu permisiunile dvs. explicite.
Completați mai multe informații, astfel încât să poată lua legătura cu tine mai repede
Declarație de confidențialitate: Confidențialitatea dvs. este foarte importantă pentru noi. Compania noastră promite să nu vă dezvăluie informațiile personale pentru nicio expansiune cu permisiunile dvs. explicite.
Contact Now