Kapton®Polyimide Pi Films DuPont

Filmul PI Polimei de polimidă (polimidefilm) este cel mai bun material izolant de film din lume. Este confecționat din dianhidridă piromelitică (PMDA) și Diaminodifenil eter (ODA) într -un solvent polar puternic prin policondensare și flux paralel. Formarea extinsă de film urmată de imidizare

Vespel SP-1 PI Foaia de plastic caracteristică
Este galben și transparent, cu o densitate relativă de la 1,39 la 1,45. Filmul de polimidă are o rezistență excelentă la temperatură ridicată și scăzută, izolație electrică, aderență, rezistență la radiații și rezistență medie. Poate fi utilizat în intervalul de temperatură de -269 ° C până la 280 ° C Utilizarea pe termen lung într -o perioadă scurtă de timp poate atinge o temperatură ridicată de 400 ° C. Temperaturile de tranziție din sticlă sunt de 280 ° C (upilex R), 385 ° C (Kapton) și peste 500 ° C (upilex s). Rezistența la tracțiune este de 200MPa la 20 ° C și mai mare de 100MPa la 200 ° C. Este adecvat în special ca substratul plăcilor de circuite imprimate flexibile și a materialelor izolatoare pentru diverse motoare rezistente la temperatură și aparate electrice.

Fișe de polimidă Clasificarea PI
Polimeri sunt, în general, împărțite în două categorii:
Polamid termoplastic, cum ar fi filmul iMide, acoperire, fibre și polimidă pentru microelectronică modernă etc.
Polime de termozetare include în principal tipul de bismaleimidă (IMC) și polimerizarea reactantă a monomerului (PMR) de polimidă de tip și produsele modificate respective. IMC este ușor de procesat, dar relativ fragil.

Clasificarea filmului
Incluzând două tipuri de peliculă de polimidă de fenilenă și film de polimidă bifenil. Primul este un produs al lui DuPont în Statele Unite, cu un nume comercial de Kapton, care este realizat din Dianhidride piromelitice și difenil eter Diamine. Acesta din urmă este produs de industria UBE din Japonia, cu un nume comercial de upilex, care este obținut din dianhidridă bifeniltetracarboxilică și difenil eter diamină (tip R) sau m-fenilendiamină (tip S).

Avantajele Chinei Vespel Sp-1 Pi Plastic Foaie

(1) Rezistență excelentă la căldură. Temperatura de descompunere a polimidului depășește, în general, 500 ° C, uneori și mai mare și este una dintre cele mai stabile specii termic dintre polimerii organici cunoscuți, în principal din cauza faptului că lanțul molecular conține un număr mare de inele aromatice.

(2) Proprietăți mecanice excelente. Rezistența la tracțiune a materialului matricial nereforțat este peste 100MPa. Rezistența la tracțiune a filmului Kapton preparat cu homoanhidridă este de 170MPa, în timp ce polimida bifenil (Upilex S) poate ajunge la 400MPa. Modulul elastic al fibrei de polimidă poate ajunge la 500MPa, în al doilea rând doar la fibra de carbon.

(3) Stabilitatea chimică bună și rezistența la căldură și umiditate. Materialele de polimidă sunt în general insolubile în solvenții organici și sunt rezistente la coroziune și hidroliză. Soiurile cu structuri diferite pot fi obținute prin schimbarea designului molecular. Unele soiuri pot rezista la fierbere la 120 ° C timp de 500 de ore în 2 atmosfere.

(4) Rezistență bună la radiații. Puterea filmului de polimidă rămâne la 86% după radiațiile de doză 5 × 109rad; Unele fibre de polimidă își mențin 90% din rezistența lor după 1 × 1010rad radiații electronice rapide.

(5) Proprietăți dielectrice bune. Constanta dielectrică este mai mică de 3,5. Dacă atomii de fluor sunt introduși în lanțul molecular, constanta dielectrică poate fi redusă la aproximativ 2,5, pierderea dielectrică este de 10, rezistența dielectrică este de 100 până la 300kV/mm, iar rezistența la volum este de 1015-17Ω · cm. Prin urmare, sinteza materialelor de polimidă care conțin fluor este un domeniu de cercetare la cald.

Proprietățile de mai sus sunt stabile pe o gamă largă de temperatură și frecvență. În plus, polimida are, de asemenea, caracteristicile rezistenței la temperatură scăzută, coeficientului de expansiune scăzut, retardanței de flacără și biocompatibilității bune. Polimeida poate fi utilizată pe scară largă în multe domenii datorită proprietăților sale excelente cuprinzătoare și diversității chimiei sintetice.

Industria aplicațiilor VESPEL SP-1

Filmul de polimidă cunoscut sub numele de „Film de Aur” are performanțe excelente, este utilizat pe scară largă în Tehnologia spațială, F, H Class Motors, izolarea aparatelor electrice, FPC (placă de circuit imprimat flexibil), PTC Electric Heating Film, Tab (sensibil la presiune sensibil la presiune Substrat de bandă), aerospațial, aviație, computer, sârmă electromagnetică, transformator, audio, telefon mobil, computer, topire, minerit, industrie de componente electronice, automobile, transport, industrie energetică atomică și alte industrii electronice și electrice.

Câmpul de aplicație Vespel SP-21

(1) Film: Este unul dintre primele produse de polimidă, care este utilizat pentru izolarea cu sloturi a motoarelor și a materialelor de ambalare a cablurilor. Principalele produse sunt DuPont's Kapton, seria UBIES UPILEX a Japoniei Ube Industries și apicală Zhongyuan. Filmul transparent de polimidă poate fi utilizat ca un plan de celule solare flexibile;

(2) acoperire: utilizat ca lac izolant pentru sârmă electromagnetică sau utilizat ca acoperire rezistentă la temperatură ridicată;

(3) rășina matricială a materialelor compozite avansate: utilizată în structura aerospațială, a vehiculului aerospațial sau în componente funcționale și părți ale rachetelor, rachetelor etc., este unul dintre cele mai ridicate materiale structurale rezistente la temperatură;

(4) Fibra: Modulul elastic al fibrei de polimidă este al doilea doar pentru fibra de carbon și poate fi utilizat ca material de filtru pentru medii la temperaturi ridicate și substanțe radioactive și țesături rezistente la gloanțe;

(5) plastic din spumă: poate fi utilizat ca material de izolare a căldurii rezistent la temperatură ridicată;

(6) Plastice de inginerie: termozetare și termoplastic, pot fi modelate sau modelarea sau transferul de transfer (RTM), utilizat în principal pentru materiale auto-lubrifiante, sigilare, izolare și materiale structurale. În plus, polimida poate fi folosită și ca adezivi, filme de separare, fotoreziști, straturi tampon dielectric, agenți de aliniere a cristalului lichid, materiale electro-optice etc. în medii cu temperaturi ridicate.