DuPont ™ Vespel®PI SP vs.vespel®SCP

Piesele de precizie DuPont ™ Vespel®SP sunt disponibile într -o serie de compoziții standard și cu scop special. Unele compoziții conține umpluturi pentru a îmbunătăți performanța materialului de polimidă într -una sau două caracteristici cheie.

Grafitul este adăugat, de exemplu, pentru a reduce frecarea și uzura și fluoropolimerul pentru a scădea frecarea statică sau pentru a reduce abraziunea împotriva moale metale. Urmează o scurtă descriere a compozițiilor de polimidă DuPont.

Vespel®SP pentru aplicații solicitante

SP-1 piese mecanice și electrice la temperaturi ridicate.

Scaune de supapă, sigiliu, izolatori.

Rășină de bază neumplută. Puterea maximă și alungirea:

Cel mai mic modul și conductivitate termică: optim

proprietăți electrice.

SP-21

Pentru lubrifiere sau neconfigurată, frecare și uzură scăzută

aplicații.

Scaune de supapă, sigilii, rulmenți, șaibe, inele de etanșare.

Conține grafit. Îmbunătățește rezistența inerentă a uzurii,

Îmbunătățește stabilitatea termică pe termen lung.

SP-22

Aplicații în care expansiunea termică scăzută este mai mare

mai important decât puterea (care este ușor redus).

Rulmenți (bucșe, șaibe etc.).

Conține grafit. Dă un coeficient scăzut de termic

expansiune. Rezistență maximă la fluaj.

SP-211

Pentru aplicații scăzute de frecare și uzură în mod moderat

Temperatură și medii PV.

Rulmenți (bucșe, șaibe etc.).

Conține grafit și fluoropolimer. Cea mai mică statică

frecare.

SP-3 pentru frecare și uzură a aplicațiilor în gaze de vid sau inert.

Rulmenți, inele de piston și sigilii.

Conține MOS2. Pentru frecare și purtare a aplicațiilor în

gaze de vid sau inert.

SP-2515 proiectat pentru uzură împotriva aluminiului, coeficient scăzut de

frecare în medii uscate.

Conține grafit. Conductivitate termică ridicată, CTE scăzut

(se potrivește cu aluminiu).

SP-202 MANDERARE ELECTRONICĂ. Rate mici de uzură pentru o durată de viață lungă și

medii mai curate.

Conductiv. Cu materiale tehnologice avansate de umplutură

necesar pentru manipularea electronică.

DuPont a dezvoltat Vespel® SCP ca următoarea generație de polimidă, îndeplinind nevoia de materiale care pot rezista la aplicații și mai solicitante. VESPEL® SCP se bazează pe zeci de ani de experiență folosind polimide în cele mai dificile aplicații, oferind în același timp următoarele avantaje față de Vespel®SP:

• Creșterea stabilității termice

• o rezistență chimică mai bună

• Performanță îmbunătățită de uzură și frecare

• Proprietăți mecanice îmbunătățite

Ca și în cazul Vespel®SP, sunt disponibile mai multe grade de Vespel®SCP pentru nevoile specifice aplicației de service:

VESPEL®SCP: polimidă de generație următoare pentru cea mai mare rezistență și rezistență oxidativă termică

SCP-5000

Aplicații aerospațiale, electronice (discul de inspecție a plafonului).

Cea mai bună performanță la cele mai mari temperaturi pentru cele mai lungi.

Rășină de polimidă SCP neumplută.

SCP-5009 Reținători de rulment cu bile, bucșe, șaibe

Tehnologie avansată de umplutură. Combinație excelentă de Proprietăți fizice, cum ar fi rezistența la compresie ridicată și tendința scăzută de a se strecura, chiar și în condiții extreme.

SCP-50094 Scaune de supapă, prize de testare, rulmenți și bucșe.

Tehnologie avansată de umplutură. Cea mai mare limită fotovoltaică a oricărui grad. Combinație excelentă de proprietăți fizice, rezistență la uzură și rezistență la temperatură.

SCP-5050 CTE se potrivește cu oțelul și fontă. Tehnologie avansată de umplutură. Cel mai mic CTE.

Rezistență la uzură de neegalat și stabilitate termică