Foaie compozită pentru materiale de palet de lipit pentru accesorii PCB

Plăcă din fibră de carbon Hony ® pentru palete de lipit SMT Temperatură ridicată și ridicare de înaltă duritate, fixare/fixare/undă Material de lipit/Reflow Material Izolație , Rezistență la temperatură ridicată de înaltă temperatură Material de lipit Palet Negru Izolație de înaltă temperatură Stone sintetică de temperatură înaltă

Material de piatră sintetică pentru foaia compusă Smt Pad pentru paleta de lipit PCB.

Paletele de lipit sunt potrivite pentru lipirea valurilor și procesul SMT. Poate obține precizia necesară în timpul procesului de prelucrare SMT și își poate menține planeitatea în ciclul de lipire Reflow. Conductivitatea termică scăzută a durattonei împiedică schimbarea termică a bisiei BAS, pentru a asigura calitatea procesului de reflow. Este proiectat și, de obicei, recomandat pentru utilizare în fabricarea paletelor de lipit pentru aplicațiile de s-a smulgut de undă ale plăcilor de circuite imprimate.

Corpurile obținute din paleta de lipit au următoarele funcții, poate îmbunătăți eficiența procesului de vârf de lipire:

Suportați tabloul subțire de bază sau placa de circuit substrat moale

Purtați un palet de lipit cu formă neregulată

Utilizați designul panoului multi-Pak pentru a îmbunătăți eficiența producției

Preveniți deformarea paletei de lipit în timpul procesului de lipire de reflow la temperaturi ridicate

Suprafață netedă, rezistență bună, aplicabilă pentru pictura prin pulverizare

Evitați contaminarea degetelor de aur prin contactul uman

Protejați componentele SMT din partea de jos în timpul procesului de lipire a valurilor

Preveniți deformarea bazei în timpul procesului de lipire a valurilor

Standardizați lățimea liniilor de producție, eliminați reglarea lățimii liniei de producție.

Foaia de izolație CDM este un material compozit format din pâslă de nanofibră la temperatură ridicată și rășină epoxidică de înaltă performanță. Are caracteristicile conductivității termice scăzute, retardanței flăcării, rezistenței la temperatură ridicată, rezistenței anti-statice, ușoare și chimice.

Caracteristica tastei de tip rod de foi DURostone:

* În mediul în creștere a temperaturii, capacitatea de a continua să -și mențină caracteristicile fizice, astfel încât să cadă standarde ridicate în procesul de lipire a valurilor și nu va exista deformare.

* Într -un mediu dur, unde este plasat la 350 ° C pentru o perioadă scurtă de timp și continuă să funcționeze la 260 ° C, nu va provoca separarea straturilor.

* Poate îmbunătăți calitatea PCBA în procesul de lipire a undelor și poate evita contaminarea degetelor de aur sau a reținerilor de contact din cauza atingerii artificiale.

Tava de lipire a undelor Sintetice Stone aplicare:

Instalație test de izolare, lipire de valuri, lipire de reflow, montare de suprafață SMT, tavă cuptor, dispozitiv de cuptor de staniu și alte industrii PCB și electronice.

Hony®Anti-Static Material Compozit CDM Fișă CDM Fișă de date

Foaia antistatică Durostone Producție principală

Pachet

Serviciul nostru

1. Întrebarea dvs. legată de produsele sau prețurile noastre va fi răspuns în termen de 24 de ore de către RDS de la Beijing.

2. Personalul experimentat pentru a răspunde la toate întrebările dvs. în limba engleză fluentă cu cunoștințe profesionale.

3. Ceea ce am furnizat pentru dvs. este nu numai produsele, ci și cel mai bun serviciu și încredere.

4. Protecția tuturor informațiilor private de afaceri.

5. Cooperare o singură dată, parteneri de lungă durată.

6. În cazul unei probleme de calitate, vom compensa în primul rând clientul și nu vom lăsa clientul să fie pierdut.

7. Vă vom oferi orice știri de actualizare despre starea comenzii dvs.