Placă de foi DUROSTONE

Materialul pietrei sintetice este un material compozit format din covoraș nano-fibră de temperatură ridicată și rășină epoxidică de înaltă performanță, prin laminare laminare și alte procese, care are caracteristicile conductivității termice scăzute, retardantului de flacără, rezistență la temperatură ridicată, anti-static, Rezistență la coroziune ușoară și la coroziune chimică.
Placa de piatră sintetică este utilizată pe scară largă în electronice, aviație, nave și alte câmpuri. În sudarea electronică de fabricație cu lumea materialelor protectoare, materialul plăcii de piatră sintetice are o prelucrare ușoară, cerințe de rezistență ridicată, placă subțire în starea termică și proces de încălzire pentru a menține rezistența maximă de îndoire a celei mai bune alegeri a piesei de procesare. Pentru lipirea / lipirea de reflow a undelor de fabricație electronică oferă un purtător de placă PCB, rezistent la temperaturi ridicate, anti-static. Acesta este motivul pentru care piatra sintetică este cunoscută și sub numele de material de tavă de montare de suprafață.

Avantaje și dezavantaje ale pietrei sintetice:

Producătorii de piatră sintetică în funcție de procesul de producție sintetic de piatră, Piatra sintetică are în principal următoarele caracteristici (în principal pentru 95% din compoziția din marmură naturală, tehnologia de procesare este o piatră sintetică matură)

1. Fără diferență de culoare, piața pentru a vedea marmura naturală direct de la mină, printr -o mică procesare, formarea minei și compoziția marmurii pentru a determina cerealele de piatră naturală, astfel încât multe inconsecvență a cerealelor din piatră naturală și Piatra sintetică este marmură naturală zdrobită și procesare și formare, astfel încât să puteți controla bine diferența de culoare, astfel încât piatra sintetică într -un anumit interval să poată arăta o diferență evidentă de culoare, astfel încât beneficiul este de a facilita stabilirea unor suprafețe mari, în general pentru a menține un stil consistent.

2. Protecția mediului, marmura naturală în funcție de compoziția caracteristicilor diferite și diferite, unele culori profunde conțin substanțe radioactive, iar piatra sintetică în alegerea pulberii din piatră naturală poate evita aceste substanțe, astfel încât să se atingă standardul de protecție a mediului de nr. radiații.

3. Aproape de grâul de piatră naturală, piatra sintetică poate face foarte aproape de textura naturală, sensul culorii, așa că, în unele culori, efectul de pavaj mare din piatră sintetică este complet comparabil cu piatra naturală.

4. Performanță excelentă, absorbție bună a apei, structură decât piatra naturală mai compactă.

5. Fără fisuri fine, anti-dirt, ușor de curățat. Producători de piatră sintetici

Denumirea produsului: placa de piatră sintetică (placa din fibră de carbon) este un material compozit din fibră de sticlă și rășină anti-statică de rezistență mecanică.

Caracteristici principale: în mediul în creștere treptată a temperaturii, capacitatea de a continua să -și mențină proprietățile fizice, astfel încât să poată fi în procesul de lipire a valurilor, pentru a obține standarde ridicate de rezultate și nu va avea deformarea situației. Nanocompozitele de temperatură ridicată (compozite) nu se separă atunci când sunt supuse mediului dur de 350 ° C pentru o perioadă scurtă de timp și 260 ° C pentru o perioadă continuă de funcționare. Piatra sintetică poate îmbunătăți calitatea PCBA în procesul de lipire a undelor, pentru a evita contaminarea degetelor de aur sau a găurilor de contact din cauza atingerii umane.

Zonele de aplicare: corpuri de testare de izolare, lipire de unde, lipire de reflow, montare de suprafață SMT, peste tava cuptorului, peste dispozitivul cuptorului de staniu și alte industrii PCB și electronice.

Piatra sintetică este un fel de piatră verde, este confecționată din mai mult de 95% pulbere de piatră naturală, plus o cantitate mică de poliester și adeziv, amestecată sub vid, presiune, turnare cu vibrații.

Piatra sintetică provine din „Stone Kingdom” din Italia, numele englez este „Composestone”. Conform materiei prime, poate fi împărțită în două tipuri: marmură sintetică și piatră de cuarț sintetică.

Material de piatră sintetică

Materialul de piatră sintetică este un material compus format din covoraș nano-fibre de temperatură ridicat și rășină epoxidică de înaltă performanță, cu conductivitate termică scăzută, ignifug de flacără și rezistență la temperatură ridicată, rezistență anti-statică, ușoară și chimică. În plus, materialele din piatră sintetică au și următoarele caracteristici.

1. Nanocompozitele la temperatură ridicată (piatră sintetică) au proprietăți fizice mai bune la temperatura în creștere treptată.

2. Conductivitatea la temperatură scăzută a pietrei sintetice asigură starea de distribuție a căldurii pe substrat.

3. După procesul de montare repetat al substratului, pot fi menținute stabilitatea dimensională și planeitatea.

4. Caracteristicile pietrei sintetice permit prelucrarea preciziei a jigului de montare a substratului.

5. Componenta de rășină sintetică a pietrei sintetice poate bloca eficient activitatea fluxului și poate preveni generarea vârfului de staniu.

Caracteristici, utilizări și funcții din piatră sintetică

Caracteristici: este confecționat din fibre de sticlă sau cârpă de kilogram de sticlă, rășină rezistentă la temperatură ridicată, nano-materiale și o varietate de materiale anorganice. Are caracteristicile rezistenței la temperatură ridicată, rezistenței la coroziune, rezistenței anti-statice și de deformare.

Utilizare: Aplicabil pentru procesul de producție a PCB -ului din industria electronică PCB, un fel de livrări de proces - transportator (sau jig / fixare / instrument), împărțit în jig de lipit Wave / Reflow, Jig de montare a suprafeței SMT și alte categorii

Funcție: 1. În lipirea undelor, procesul de lipit reflow al plăcii PCB Protecție la temperaturi ridicate, protecție curată, sudare precisă; 2. Pentru a sprijini substraturile subțiri, plăcile de circuit moale, substratul de formă neregulată, pentru a preveni substratul în fenomenul de îndoire a lipirii reflow; 3. Poate transporta o placă cu mai multe legături pentru a crește eficiența producției.

Materialele Durostone® au fost dezvoltate pentru toate procedurile în cadrul procesului de asamblare a PCB. Există trei clase principale care sunt potrivite pentru utilizarea în procesele SMT Reflow și Wave Liping, Durostone® CHP760, CAS761 și CAG762.

Materialele Durostone ® sunt proiectate și sunt recomandate de obicei pentru utilizare în fabricarea paletelor de lipit pentru aplicații de sandor de undă ale plăcilor de circuit imprimate (PCB). Aceste materiale pot fi, de asemenea, utilizate pentru transportatorii în imprimarea pastei de lipit, plasarea SMT, reflow-ul IR și operațiuni de acoperire conformală.

Aceste materiale oferă următoarele caracteristici:

• Proprietăți mecanice excelente la temperaturi ridicate, inclusiv procesul fără plumb.

• Conductivitate termică scăzută.

• Proprietăți excelente de prelucrare care permit fabricarea de palete de lipit de design complex.

• O bună rezistență la substanțele chimice utilizate în fluxurile moderne.

Durostone® WGR781 este un laminat de sticlă țesut, care a fost formulat special pentru a rezista la temperaturi extreme și fluxuri agresive. Fluxurile care conțin halogenuri sau activatori de halogen pot reduce durata de viață a materialului, dar Durostone® WGR781 poate rula multe mii de cicluri fără niciun efect advers. Armarea din sticlă țesută asigură că fluxul nu pătrunde în suprafața paletului de lipit și nu expune fibrele. Rășina folosită pentru a produce Durostone® WGR781 poate funcționa la o temperatură continuă de 280 ° C fără degradare. Materialul afișează, de asemenea, proprietăți mecanice excelente și asigură stabilitatea dimensională necesară la temperaturi ridicate în procesul de lipire a undelor. DUROSTONE® WGR781 are proprietăți excelente de prelucrare, cu pereți de doar 0,50 mm grosime posibilă.

Selector de materiale

Următoarea diagramă de flux permite alegerea corectă a

Grad de material în funcție de parametrii procesului.