Prelucrare CNC în Bakelite

Ce este bordul Bakelite

1. Ce este Bakelite Board:

Board Bakelite se numește, de asemenea, bordul de bord și fenolic laminat (Consiliul fenolic). Folosește hârtie de lemn albită de înaltă calitate și hârtie din catifea de bumbac ca întăriri și se realizează prin reacția materiilor prime petrochimice de înaltă puritate, complet sintetice. Plăci din lemn din rășină fenolică folosită ca liant de rășină.

2. Cerere de bord Bakelite:

Este potrivit pentru motoare, echipamente electrice și piese structurale izolatoare, cu cerințe de performanță mecanică ridicată. Are o rezistență mecanică bună și este utilizat în principal în prelucrarea pieselor izolatoare în corpuri TIC și ITE, corpuri de testare, matrițe cu butoane de cauciuc din silicon, plăci de fixare, stropi de matriță, plăcuțe de măcinare a mesei, mașini de ambalare, tăvi de ceai, piepteni etc.

3. Cum se procesează panourile Bakelite:

Mașina de gravură CNC poate fi utilizată pentru gravură, mașină de foraj CNC pentru foraj, gravură, frezare de suprafață și centru de prelucrare CNC pentru procesare și tăiere.

4. Grosimea bordului Bakelite:

Grosimea plăcilor Bakelite include, în general,: 3, 5, 9, 12, 15, 18 mm, etc. Lungimea obișnuită și specificațiile lățimii sunt: ​​1220*2440. Placajul electric este de obicei făcut în trei straturi, cinci straturi, șapte straturi etc.

Pentru a preveni tăierea marginilor la procesarea bakelitei, puteți lua următoarele măsuri de precauție:

Alegeți instrumentul potrivit: utilizați unelte ascuțite, ascuțite, cum ar fi instrumente sau instrumente de carbură de mare viteză cu viteze de rotație ridicate. Acest lucru poate reduce presiunea de tăiere și poate reduce ciobura de margine cauzată de stresul concentrat pe margine.

Controlează viteza de tăiere și viteza de alimentare: La procesarea bakelitei, viteza de tăiere și viteza de alimentare trebuie controlate pentru a evita tăierea excesivă cauzată de viteza excesivă de tăiere și viteza de alimentare. Reducerea corespunzătoare a vitezei de tăiere și a vitezei de alimentare poate reduce forța de tăiere, reduce tensiunea la margine și poate reduce riscul de tăiere a marginilor.

Alegeți direcția de tăiere corespunzătoare: La procesarea bakelitei, ar trebui să alegeți direcția de tăiere corespunzătoare și să încercați să evitați tăierea instrumentului pe verticală în direcția bobului de bakelite, deoarece acest lucru va duce cu ușurință la decojirea stratului de fibre și va crește posibilitatea ciocanului de margine. Puteți alege să tăiați paralel cu direcția cerealelor sau de -a lungul direcției cerealelor pentru a reduce riscul de decojire.

Controlați corect adâncimea de tăiere: La procesarea bakelitei, adâncimea de tăiere trebuie controlată corespunzător și încercați să evitați o adâncime de tăiere prea mare simultan. Scăderea treptată a adâncimii de tăiere poate reduce concentrația de forță de tăiere și poate reduce apariția ciocanului de margine.

Efectuați un test de tăiere a încercărilor în avans: Înainte de procesarea formală, se recomandă efectuarea unui test de tăiere a încercărilor, reglarea instrumentului, parametrii de tăiere etc. și să faceți optimizări adecvate pe baza rezultatelor testelor pentru a reduce problema ciocanului de margine.

Pentru a rezuma, selectând instrumentul corespunzător, controlarea vitezei de tăiere și a vitezei de alimentare, selectarea direcției de tăiere corespunzătoare, controlarea corectă a adâncimii de tăiere și efectuarea de experimente de tăiere a încercărilor, fenomenul de ciocan de margine în timpul procesării bakelitei poate fi redus eficient.