Cum să alegeți trei plăci de testare

Placa de fixare a testului este realizată din ce materiale, placa de fixare a testului este utilizată în general pentru producerea de rășină epoxidică, piatră sintetică și plexiglas și alte materiale, apoi cele trei materiale ale dispozitivului de testare Care sunt principalele caracteristici? Pentru diferite articole de testare, cum să alegeți diferite plăci?

Selecția plexiglasului

General pentru dispozitivele de testare a sondei mai mari de 1 mm, acest tip de corpuri de corpuri principale utilizează în principal plexiglas, deoarece prețul plexiglasului este scăzut, în același timp, materialul este relativ moale, atunci când forajul expansiunii și contracția sondei, Carcasa cu ac și gaura poate fi combinată strâns, placa de plexiglas a corpurilor de testare este transparentă, odată ce problema este ușor de verificat. Dar plexiglasul obișnuit în forajul găurilor este predispus la topire și bit de burghiu rupt, caracterizat prin găuri de găurire mai mici de 0,8 mm în diametru.

Selecția panourilor Durostone

Principala caracteristică a pietrei sintetice este capacitatea de a -și menține proprietățile fizice într -un mediu de creștere treptată a temperaturilor, permițându -i să obțină standarde ridicate de rezultate și nici o deformare în procesul de lipire a undelor.

Nanocompozitele cu temperaturi ridicate (pietre compozite) nu se separă de straturi atunci când sunt expuse la mediul dur de 350 ° C pentru o perioadă scurtă de timp și o temperatură de funcționare constantă de 260 ° C. Pietrele compuse pot îmbunătăți performanța PCBA în procesele de lipire a undelor și pot fi utilizate într -o varietate de aplicații. Piatra sintetizată poate îmbunătăți calitatea PCBA în procesul de lipire a undelor, pentru a evita degetul de aur sau găurile de contact din cauza contactului și contaminării umane.

Datorită caracteristicilor pietrei sintetice, aceasta este utilizată în principal în corpurile de testare de izolare, lipirea undelor, lipirea de reflow, corpurile de instrumente, tăvile supra-acoperite, corpurile de cuptor cu supra-tine și alte industrii PCB și electronice.

Selectarea consiliului de rășină epoxidică

General pentru diafragma de foraj mai puțin de 1 mm sunt utilizate atunci când placa de rășină epoxidică, deformarea temperaturii plexiglasului decât placa de rășină epoxidică, dacă densitatea testului este foarte mare, nevoia de a utiliza placa de rășină epoxidică. Forajul cu plăci de rășină epoxidică nu este ușor de rupt bitul de burghiu, iar duritatea și rigiditatea acestuia sunt bune, placa de rășină epoxidică fără expansiune și contracție, așa că dacă deschiderea de foraj nu este exactă va provoca carcasa sondei și gaura este foarte liberă între shake . Placa de rășină epoxidică nu este transparentă dacă problemele de jiguri și accesorii sunt mai dificil de verificat.