DUROSTONE: Prima alegere pentru materialele de scule

Odată cu dezvoltarea rapidă a tehnologiei înalte, oamenii înțeleg din ce în ce mai în profunzime Durostone, de la compania a creat inițial la actuala aplicații Durostone au devenit din ce în ce mai extinse, de la începutul aplicării DURostone este utilizat doar pentru lipirea undelor ; Reflow Soluție; jig; tavă; jig; Imprimarea pastei de staniu și alte câmpuri, până la prima piatră sintetică a devenit o mașină; echipament; părți; Toasters și alte industrii de mașini de prelucrare a alimentelor; Nave de război pentru aviație și alte produse indispensabile.

DURostone este un fel de nanomateriale compozite, realizate din MAT cu fibră scurtă de sticlă și rășină epoxidică de înaltă rezistență, cu conductivitate termică scăzută, rezistență, rezistență la temperatură ridicată, rezistență anti-statică, coroziune chimică și alte caracteristici. Placa de fibră de carbon DUROSTONE este utilizată pe scară largă în electronică, aviație, nave de război și nave și alte câmpuri. În fabricarea electronică, utilizarea de sudare și alte materiale de protecție, material de placă din fibră de carbon DUROSTONE cu procesare ușoară, rezistență ridicată, pentru lipirea undelor de fabricație electronice; Lipirea Reflow oferă un material de transport de bord PCB de lungă durată, durabil, la temperatură ridicată. Gradul de rezistență la temperatură a durattonei poate rezista până la 425 de grade! Iar în mediul de lucru la temperaturi ridicate în utilizare continuă poate menține, de asemenea, o rezistență mecanică bună. Placa din fibră de carbon Durostone poate fi adaptată complet la lipirea undelor de 360 ​​de grade, reflow lipirea procesului de temperatură ridicată și a nevoilor de producție. Durostona poate dura până la 20.000 de cicluri în utilizare continuă în liniile de producție la temperaturi ridicate.

Caracteristicile Durostonei

R: Piatra sintetizată (nanocompozite de temperatură ridicată) menține proprietăți fizice excelente la temperaturi ridicate;

B: Piatra sintetizată poate menține stabilitatea dimensională și planeitatea după procesul repetat de montare a substratului:

C: Conductivitatea termică scăzută a pietrei sintetizate (nanocompozite la temperatură ridicată) asigură distribuția căldurii pe substrat;

D: Caracteristicile pietrei sintetizate (nanocompozite de temperatură ridicată), periculul de montare a substratului poate face prelucrarea preciziei;

E: Piatra sintetizată (nanocompozite de temperatură înaltă) în rășina de înaltă rezistență poate bloca eficient caracteristicile fluxului, pentru a preveni generarea vârfului de staniu.

Aplicarea DURostone: gama de imprimare a pastei de staniu; Plasare SMT; Reflow Soluție; Lipirea valurilor; acoperire conformală; utilaje; echipament; părți; Izolație de temperatură și așa mai departe.

Rolul DURostone în procesul de asamblare a PCB:

(1) evitați contaminarea din cauza atingerii umane;

(2) reduce resturile;

(3) preveniți înclinarea PCB;

(4) standardizarea lățimii liniei de producție;

(5) utilizarea corpurilor multifuncționale pentru a crește capacitatea de producție;

(6) acoperă partea inferioară a componentelor SMT, astfel încât prin echipamentul de lipit standard pentru a face lipire localizată;

Rolul Durostone în lipirea valurilor

În mediul în creștere treptată a temperaturii, piatra sintetică poate continua să -și mențină proprietățile fizice, astfel încât piatra sintetică să poată fi în procesul de lipire a undelor, pentru a obține un standard ridicat de rezultate, iar piatra sintetică nu va avea deformarea situatie. Piatra compozită nu va provoca delaminare, blistering, deformare etc., chiar dacă este supusă unei perioade scurte de timp la 425 de grade Celsius și continuă să fie supusă mediului dur de 380 de grade temperatura de funcționare Celsius.