Materiale obișnuite pentru corpuri de lipire a valurilor

Materiale obișnuite pentru corpuri de lipire a valurilor

Materialele utilizate în mod obișnuit pentru corpurile de lipire a undelor includ în principal piatră sintetică, bakelite, cadru metalic și placă din fibră de sticlă, iar caracteristicile acestora sunt introduse mai jos:

1) Durostone

Durostone este un material sintetic pentru placa de jos a corpurilor de lipire a undelor. În prezent, pe piață există pietre sintetice interne și importate. Există multe tipuri și diferențe mari de performanță. Înainte de a alege materiale, trebuie să știm mai multe despre procesul de producție și parametrii clientului. Ardezia sintetică are o rezistență elastică ridicată și o rezistență la impact și are o rezistență bună la coroziune. Conductivitatea termică a pietrei sintetice este foarte scăzută, ceea ce asigură că căldura pe PCB este distribuită uniform și își menține în continuare dimensiunile inerente după utilizarea pe termen lung. Temperatura rezistentă la căldură a pietrei sintetice este în general între 300-350 ° C și poate rezista la temperaturi ridicate până la 385 ° C într-o perioadă scurtă de timp. Are o rezistență bună la temperatură ridicată și se asigură că nu se va estompa mult timp. Este adesea folosit pentru a face dispozitive rezistente la temperaturi ridicate, iar costul este relativ mare.

2) Bakelite

Bakelitul are o rezistență mecanică ridicată, o izolare bună, rezistență la căldură și rezistență la coroziune. Procesul său de sinteză este simplu, prețul este ieftin, iar performanța sa cuprinzătoare este bună, dar performanța sa de procesare mecanică este slabă.

3) Cadru metalic

Materialele metalice utilizate pentru a face corpuri de lipit de undă includ, în general, aliaje de titan și aluminiu. Aliajul de titan are o putere și o duritate bună, o rezistență bună la oboseală și rezistență la creșterea fisurilor. Temperatura maximă de lucru a unor aliaje de titan este de 550 ° C și se va forma o peliculă de oxid densă la suprafață la temperaturi ridicate, care nu va fi oxidată în continuare, iar prețul său este relativ costisitor. Placa de aluminiu are o rezistență ridicată și o duritate bună, densitatea sa este mai ușoară decât aliajul de titan, iar mașina sa este foarte bună.

4) Placă din fibră de sticlă

Placa din fibră de sticlă are o plată bună, suprafață netedă, proprietăți mecanice bune și proprietăți dielectrice. Încă are o rezistență mecanică bună la 150 ° C, poate rezista la temperaturi ridicate de 300 ° C și are o rezistență bună la umiditate. Este potrivit pentru produsele care necesită izolare electronică de înaltă performanță. Dezavantajul său este că stratificarea poate apărea după utilizarea pe termen lung, nu este rezistentă la acizii și alcalicii puternici, iar durata de viață a acestuia este scurtă. Figura 1 prezintă legendele de jig ale diferitelor materiale. În procesul de selectare a pericolului de lipire a valurilor, costul ar trebui să se bazeze pe cerințele produsului clientului, temperatura lipitului de valuri, corozivitatea fluxului și cerințele componentelor de pe PCB. Considerarea cuprinzătoare a materialului de fixare care trebuie selectat