Utilizarea tarii PCB în lipirea undelor

Utilizarea tarii PCB în lipirea undelor

Utilizarea paleților ajută, de asemenea, la standardizarea lățimii liniei de produse. Diferite plăci de circuit pot fi lipite pe aceeași linie de producție, iar cititorii de coduri de bare și alte instrumente de identificare pot fi utilizate pentru a schimba rapid cerințele procesului pentru diferite plăci de circuit. Pentru a maximiza extinderea duratei de viață a tavii, materialul tăvii trebuie să poată rezista la temperaturi ridicate și condiții de proces dure, în special pentru a îndeplini cerințele de lipit fără plumb. Utilizarea tăvilor în lipirea undelor este din ce în ce mai multe componente SMD pe plăcile de circuit, dar există încă unele elemente perforate.

Prin urmare, în lipirea undelor PCB , utilizarea tăvilor pentru a bloca acele componente de plasture este o metodă bună: producția fiabilă, rapidă și adaptabilitatea la cerințele de mare capacitate.

Beneficiile utilizării tăvilor:
Lipirea fără plumb necesită temperaturi de lipire mai mari. Prin urmare, placa de circuit este mai ușor îndoită în timpul sudării. Tava oferă o protecție maximă a plăcii de circuit în timpul lipitului și împiedică îndoirea.

În mod similar, în industria auto și de consum electronică, au apărut multe plăci de circuit în formă specială pentru nevoile aplicațiilor. Uneori este dificil să transportați aceste plăci în formă cu șinele de lanț convenționale și curele de plasă, iar plasarea plăcilor de bord în tăvi permite expedierea oricărui tip de placă de circuit.

Soluționând unele dintre componentele de jos prin tavă, este posibil să se utilizeze și echipamente de lipire a undelor PCB pentru lipirea selectivă a produsului.