1. FR4 este o clasificare a materialului utilizat pe scară largă la fabricarea plăcilor de circuit imprimate (PCB) și reprezintă un sistem de rășină epoxidică cu proprietăți specifice, inclusiv o valoare TG (temperatură de tranziție a sticlei) de 125 de grade Celsius sau mai mult. Pe lângă FR4, există și alte grade de materiale precum FR1 și FR5.
2. În materialele PCB, așa-numitul HTG (TG ridicat) și TG normal (TG normal) se referă la diferitele proprietăți de rezistență la căldură ale materialului. Materialele HTG au o valoare TG mai mare sau egală cu 160 de grade Celsius, în timp ce materialele normale TG au o valoare TG între 125 și 135 de grade Celsius. Acest lucru afectează în mod direct rezistența la temperatură ridicată a materialului, care poate fi găsită în standardul IPC-4101B.
3. Modelele de pânză din fibră de sticlă menționată în standardul IPC-4101B, cum ar fi 106, 1080, 2113, 2116, 3313, 7628, etc., sunt clasificate în principal în funcție de grosimea lor. Aceste cârpe din fibre de sticlă sunt utilizate pentru a îmbunătăți rezistența la lipire între straturile din procesul de laminare a PCB.
4. Diferența principală între TG ridicat și materialele normale TG este valoarea lor TG, care determină direct rezistența lor la căldură. Materialele TG ridicate sunt de obicei utilizate în PCB -uri de mare viteză, unde este necesară o fiabilitate ridicată, în special pentru numărul ridicat de straturi (mai mult de 14 straturi), în timp ce materialele normale TG sunt utilizate în mare parte în PCB -uri de 4 până la 12 straturi și plăci electronice auto. Zonele de aplicare și caracteristicile de performanță ale fiecărui material sunt diferite, avantajele și dezavantajele specifice nu sunt listate. Materialele PCB conexe pot fi găsite în biblioteca Baidu și în alte resurse.
Contact Now
